（原標(biāo)題：廣東天域半導(dǎo)體赴港上市 碳化硅外延片半年營收約3.6億元）

12月23日，港交所披露易公示，作為第三代碳化硅半導(dǎo)體外延片供應(yīng)商的廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司（下稱“天域半導(dǎo)體”）已向港交所遞交上市申請，其獨家保薦方為中信證券。

對此，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長鄒廣才向經(jīng)濟觀察網(wǎng)記者表示，目前，碳化硅芯片已經(jīng)進入到一個成本降低的周期，外延片的成本對碳化硅芯片的成本影響較大；同時，外延片的質(zhì)量對于碳化硅芯片的良率也會產(chǎn)生很大影響。

鄒廣才認為，目前來看，IDM企業(yè)（即垂直整合制造企業(yè)，指獨立完成從設(shè)計、制造、封測和銷售的半導(dǎo)體垂直整合型公司）在產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)著非常大的優(yōu)勢。

12月24日，一家國內(nèi)碳化硅單晶襯底材料IDM上市企業(yè)的董秘向經(jīng)濟觀察網(wǎng)記者表示，產(chǎn)品類型的不同、交付期限的不同、下游客戶對于產(chǎn)品實際參數(shù)需求的不同等因素都會影響碳化硅芯片價格。他坦言，業(yè)內(nèi)的確存在著惡性競爭的現(xiàn)象，公司只有通過控制成本來提高碳化硅芯片在市場上的價格競爭力。

華為、比亞迪參投

在上市之路上，天域半導(dǎo)體身后的投資者陣容相當(dāng)亮眼。企查查信息顯示，2021年7月至今，天域半導(dǎo)體共經(jīng)歷5輪融資。其中，2021年7月，天域半導(dǎo)體獲得哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資公司（下稱“哈勃創(chuàng)業(yè)投資”）的戰(zhàn)略投資，哈勃創(chuàng)業(yè)投資則由華為投資控股有限公司（下稱“華為投資”）全資擁有；2022年6月，上汽集團旗下私募股權(quán)投資機構(gòu)尚頎資本與比亞迪亦入股了天域半導(dǎo)體。

值得一提的是，華為與比亞迪作為天域半導(dǎo)體的股東，持股比例分別為6.57%及1.5%。此外，多家政府背景基金參與天域半導(dǎo)體后續(xù)融資，其中包括中國-比利時直接股權(quán)投資基金、廣東粵科投、南昌產(chǎn)業(yè)投資集團、招商局資本等。

作為第三代碳化硅半導(dǎo)體材料的核心供應(yīng)商之一，近年來，天域半導(dǎo)體的產(chǎn)品出貨量顯著提升。招股書顯示，該公司2023年銷售超過13.2萬片碳化硅外延片（涵蓋自研產(chǎn)品及代工服務(wù)所銷售的外延片），復(fù)合年增長率為178.7%，同年總營業(yè)收入達到人民幣11.71億元。

弗若斯特沙利文報告的數(shù)據(jù)顯示，2023年，天域半導(dǎo)體在中國碳化硅外延片市場的市場份額分別達38.8%（以收入計）及38.6%（以銷量計），占據(jù)業(yè)內(nèi)榜首。

招股書顯示，天域半導(dǎo)體計劃將IPO募集所得資金凈額用于四個方面：擴張公司的整體產(chǎn)能，包括采購設(shè)備、擴張產(chǎn)線、完成基地建設(shè)以及招聘人才等，以提升公司的市場份額及產(chǎn)品競爭力；提升公司的自主研發(fā)及創(chuàng)新能力，以提高產(chǎn)品質(zhì)量及縮短新產(chǎn)品的開發(fā)周期，更迅速地回應(yīng)市場需求；戰(zhàn)略投資及/或收購，以擴大客戶群、豐富公司的產(chǎn)品組合及補充公司的技術(shù)，從而實現(xiàn)公司的長遠發(fā)展策略；擴展公司的全球銷售及市場營銷網(wǎng)絡(luò)以及營運資金及一般企業(yè)用途。

8英寸芯片產(chǎn)能待釋放

盡管天域半導(dǎo)體在銷量上取得了顯著成績，但財務(wù)狀況依然面臨挑戰(zhàn)。

招股書顯示，2021年至2024年上半年，天域半導(dǎo)體分別實現(xiàn)營業(yè)收入為1.55億元、4.37億元、11.71億元及3.61億元；同期，該公司毛利潤分別為2420.5萬元、8748.6萬元、2.17億元及-4375.4萬元。

記者注意到，2024年上半年，天域半導(dǎo)體的碳化硅外延片銷售收入占總收入的比例達98.5%，但其支柱產(chǎn)品6英寸碳化硅外延片的價格卻出現(xiàn)明顯下滑。

招股書顯示，2021年至2024年上半年，該公司6英寸碳化硅外延片的銷量分別約為1.34萬片、4.02萬片、12.58萬片及4.55萬片。其中，6英寸碳化硅外延片的平均售價從2023年上半年的9149元/片，下滑至2024年上半年的7693元/片。

上述IDM公司董秘向記者表示，6英寸與4英寸碳化硅芯片在應(yīng)用場景上并沒有明顯的不同，主要取決于下游客戶布置的產(chǎn)線規(guī)格。目前，國內(nèi)碳化硅芯片市場仍以6英寸產(chǎn)品為主，8英寸產(chǎn)品的代工廠普遍是在建狀態(tài)，產(chǎn)能并沒有完全釋放。

另一方面，他向記者介紹稱，6英寸碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)線設(shè)備大多數(shù)情況下是需要人工介入操作的，而8英寸及未來有可能擴大至的12英寸碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備則更多是以自動化生產(chǎn)為主，機械輔助操作會更多一些。

招股書顯示，2023年，天域半導(dǎo)體的8英寸碳化硅外延片開始出貨，總共售出15片，平均售價為34467元/片，來自兩位海外客戶的樣品生產(chǎn)訂單。2024年上半年，天域半導(dǎo)體的8英寸碳化硅外延片銷量增長至320片，同期平均售價下滑至13625元/片。

上述董秘認為，8英寸碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備單位面積產(chǎn)出的芯片總數(shù)會更多一些，將有助于芯片價格的進一步下降。此外，8英寸碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備可以控制人工成本，且有助于提高芯片產(chǎn)品的良率，因為有人參與的步驟里邊就有可能會帶來污染。

弗若斯特沙利文報告預(yù)測，8英寸碳化硅外延片將因其更高的產(chǎn)出率、更低的邊損及更佳的器件性能，將逐漸取代4英寸及6英寸碳化硅外延片，也會有越來越多的下游客戶需要大量8英寸碳化硅外延片。

招股書顯示，天域半導(dǎo)體2024年開始量產(chǎn)8英寸碳化硅外延片，并與海外領(lǐng)先的整合器件制造商（IDM）汽車客戶就8英寸碳化硅外延片達成戰(zhàn)略合作。

此外，招股書披露，天域半導(dǎo)體有兩個生產(chǎn)基地，分別為東莞市松山湖北部工業(yè)城的總部生產(chǎn)基地及東莞生態(tài)園工廠的新生產(chǎn)基地。其中，總部生產(chǎn)基地建筑面積約為3.6萬平方米，設(shè)有兩條生產(chǎn)線，產(chǎn)能可以滿足所有尺寸碳化硅外延片產(chǎn)品的生產(chǎn)。截至2023年12月31日，該基地的年產(chǎn)能約為42萬片碳化硅外延片，產(chǎn)能利用率為82.6%。

天域半導(dǎo)體正在建設(shè)位于東莞生態(tài)園工廠的新生產(chǎn)基地，該基地年度設(shè)計總產(chǎn)能為160萬片，在未來兩年將配備先進的生產(chǎn)設(shè)備及機械以及多條生產(chǎn)線，將滿足8英寸碳化硅外延片的預(yù)期生產(chǎn)重點，并具備生產(chǎn)6英寸碳化硅外延片的能力。

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